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華榮華對高頻雙頭探針的解析

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半導體高頻測試針俗稱“雙頭彈簧針”,簡稱“高頻測試針”、“BGA雙頭針”,主要由彈簧、針管、針頭三部分組成。

 

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電鍍為鎳上鍍金,彈力壽命都嚴格要求達到10萬次以上,品質有保證,壽命更長久。常用頭型有:B,J,J1,U,U1,T等。多種頭型可供選擇,了解更多詳情請聯系我司客服。


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半導體高頻測試針,體積細小,測試精度要求較高。如手機、手提電腦、智能手表等智能通訊電子及其部件(屏、攝像頭、主板、內存、芯片)等頻率測試。可來圖來樣加工定制


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